S2-P2负载步进减速器
滚动轴承的使用寿数和可靠性很大程度上与轴承用钢的锻炼质量有着亲近的。因为轴承钢所具有的特性，对锻炼质量的需求比通常工业用钢要严厉得多，如钢的化学成分、纯真度、安排和均匀性等。独特严厉的纯真度需求，钢的纯真度是指钢中所含非金属夹杂物的多少，纯真度越高，钢中的非金属夹杂物越少。轴承钢中的氧化物、硅酸盐等有害夹杂物是招致轴承早期疲惫脱落、明显下降轴承寿数的主要原因。独特是脆性夹杂物损害，因为在进程中简单从金属基体上脱落下来，严峻影响轴承零件精后的外表质量。
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2．润滑油和添加剂的选用。蜗齿减速机一般选用220#齿轮油，对重负荷、启动频繁、使用环境较差的减速机，可选用一些润滑油添加剂，使减速机在停止运转时齿轮油依然附着在齿轮表面，形成保护膜，防止重负荷、低速、高转矩和启动时金属间的直接接触。添加剂中含有密封圈调节剂和抗漏剂，使密封圈保持柔软和性，有效减少润滑油漏。


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行星减速机的几个关键技术参数
衡量行星减速机性能的几个关键技术参数是：减速比、平均寿命、额定输出扭矩、回程间隙、满载效率、噪音、轴向/径向受力和工作温度。
1、段数(级数)
太阳轮及其周围的行星轮构成独立的减速轮系，如减速机内只此一个轮系，我们称为“一段(级)”为得到更大的减速比，需多段(级)传动。
2、额定输出扭矩
指在额定负载下长期工作时允许输出扭矩。输出扭矩是该值得3倍。
3、回程间隙(背隙)
将输入端固定，输出端顺时针和逆时针方向旋转，输出端产生额定扭矩的±2%扭矩时，减速机轮出端有一个微小的角位移，此角位移即为回程间隙。单位是“弧分”(即1度的1/60)
4、连接版设计
适合各种伺服马达及其他马达，容易。
5、减速比
输出转速与输入转速的比值
6、平均寿命
指减速机在额定负载下，额定转速时的工作时间。连续运转使用时降低使用寿命1/2
7、满载效率
指在负载情况下，减速机的传输效率。它是衡量减速机的一个关键指标，满载效率高的减速机发热少，整体性能高。
8、噪音
此数值是在输入转速为3000转/分钟时，不带负载，距离减速机一米距离是测量的。
9、工作温度
是指减速机在连续工作和周期工作状态下，所能允许的温度。
10、容许径向力
当输出转速为100rpm，径向作用力在出力轴1/2处时所容许的力，转速增加时递减。
11、容许轴向力
当输出转速为100rpm时，容许的轴向作用力。



1、为改善齿轮和轴承工作受力条件，大型圆柱齿轮减速器宜采用分流式减速器。分流式减速器的高速级齿轮常采用斜齿，一侧为，另一侧为右旋，轴向力能互相抵消，两侧轴承载荷比较均匀。为了使左右两对斜齿轮能自动调整以便传递相等的载荷，其中较轻的小齿轮轴在轴向应你人能作小量游动。此型减速器可用于较大功率，变载场合
2、传动功率很大时，宜采用双驱动式或中心驱动式减速器。双驱动式或中心驱动式减速器的布置方式是由两对齿轮副分担载荷，因此有利于改善受力状况和降低传动尺寸，设计这种减速器时应设法采取自动平横装置使各对齿轮副的载荷均匀分配。
3、以动力传动为主的传动，宜采用蜗杆齿轮减速器。对于以动力传动为主，长期连续运转、功率较大的传动，宜采用蜗杆齿轮减速器，这是因为蜗杆传动在高速级时，滑动速度较高，有利于齿面油膜形成从而使摩擦因数下降蜗杆传动效率提高，若传动功率不大，或以传递运动为主，则可以采用齿轮蜗杆减速器，这可以使结构较紧凑
4、 传动比不可太大。在减速或增速传动中，每 传动的传动比太大时大小轮相差悬殊，反而不如用两级传动合理。
5、行星齿轮减速器应有均载装置，行星齿轮减速器一般3-5个行星轮，由于误差等这些行星轮之间的载荷分配常会出现不均匀现象。为了使各行星轮均载，有各种均在装置。常用的有基本机构浮动和采用柔性结构两大类，对于静定结构用基本构件浮动即可，对非静动结构，则应采用柔性结构，如行星轮用性承
6、不对称齿轮轴系中，宜将小齿轮安排在远离转距输入端。在二级或多级展式齿轮减速器中，因齿轮在轴承间不对称布置，当轴弯度和扭转变形后，会使齿轮沿齿宽载荷分布不均匀。综合考虑弯曲和扭转变形的影响，应当将小齿轮安排在远离转距输入端，则由于扭转变形可以抵消一部分由轴的弯曲变形而引起的齿宽载荷不均匀现象，因而改善了齿面接触，提高了承载能力
7、二级锥齿轮减速器中，锥齿轮传动布置在高速级。二级和二级以上锥齿轮减速器常油锥齿轮和圆柱齿轮组成，因为大尺寸的锥齿轮较难，且小锥齿轮油常常悬臂在轴上，为了使其受力小些，因此应该把锥齿轮传动布置在高速级，以减小其尺寸，便于提高精度。

创新未来设备:行星式PLFS080-L2-35-S2-P2负载步进减速器

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为使TI元器件肯有尽可能好的性能和结构、合理的工艺和较低的成本，在选用电子材料时，一般应遵循以下的原则。根据TI元器件性能参数先用材料。不同的场合对电子元器件的性能有不同的要求，应根据这些要求选择所有材料（介质材料、导电材料及包封材料等）根据元器件结构特点选用材料。由于电子元器件用途各异，使用环境有很大差别，因此元器件的结构方式各不相同。，在高温度下使用的电容器和电阻器，需要进行全密封结构，这时除了选择介质材料、电阻材料之外，还要考虑合适的包封材料。